2024年ニュース DISCOカンパニー

英語の「disc」と外国語の「disco」は、私たちが扱っていたものを想像しやすいように、その名称と目的を兼ねています。これは、ブレードまたはミリングホイールの形状を表しています。当初、DISCOは米国子会社の名称としてのみ使用されていましたが、1977年に本社の名称が正式にDISCO Companyに変更されました。ステルスダイシング™は、ワークピースにレーザー光を照射して異形断面を形成し、その後、外側のフレットを使用してチップを分離するダイシング技術です。フレットから比較的離れたシリコンウェハーを切断するため、ダイシングの速度を速めることで新しいチップが分離されます。

  • DISCO は、もともと第一製砥所の名を冠した刃物・フライス加工機器のブランドです。
  • この用語には、英語の「ディスク」と外国語の「ディスコ」がどちらもブレードまたはフライス加工ツールの形状を共有していることを簡単に理解できるようにするための独自の意図も含まれています。
  • 当初、DISCO は米国子会社の名称としてのみ使用されていましたが、1977 年に本社の名称が正式に DISCO Company に変更されました。
  • 機械化、電気化、物理化、化学化、および手動処理など、幅広い技術プロセスを統合することで、非常に高付加価値の半導体が生産されます。
  • 現在、DISCO製品の多くは、さまざまな企業によってさまざまな形で最先端技術の半導体製造プロセス上で生産されています。
  • ステルス ダイシングTM は、ワークピース内に強い光線を集中させて成形した別のコーティングをワークピースの外側に塗布し、ワークピースを切断するダイシング プロセスです。

DISCOってどんな団体ですか?

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一方、エネルギーデバイスに広く用いられるSiCウェハや、コントリビューションに使用されるサファイアウェハなど、機械加工の強度が大きい材料は、膨張だけでは分割できません。DDS2020は、SiCなどの難加工材料の分割を可能にするダイセパレータで、最新のクラッキング装置を使用することで、軽量なサファイアウェハの分割を実現します。

DKL7640の開発:KABRA®プロセスによるGaNウェハ製造の効率化

DISCOについて DISCOは、ダイシングソーやグラインダーなどの精密加工機器、そして半導体や電子部品の製造に使用される精密ハンドリングシステム(ブレードやホイール)を提供する、優れた半導体製品ブランドです。現在、DISCOの製品は、 japanオンラインカジノボーナスコード 様々な企業から最先端の技術を取り入れた半導体設計技術に数多く導入されています。技術、電気、物理、化学、情報処理など、幅広いシステムプロセスを組み合わせることで、非常に付加価値の高い半導体が製造されています。以下では、DISCOの装置が半導体製造プロセスで果たす最新の役割について説明します。 DISCOは、第一製砥所株式会社の刃物・研削盤のブランド名に由来します。1969年、それまで国内のみで事業を展開していた同社が米国への輸出を開始した際、社名の頭文字をとって、簡略な発音として初めてDISCOが使用されました。

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